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r-car gen 5

或有多個版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm設計、超驍龍8 Gen 3

EDA/PCB 小米自研芯 10核 3nm 超驍龍8 Gen 3 |2025-05-20
Sandisk閃迪發(fā)布 WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，以行業(yè)前沿速度推動 PCIe Gen 5.0 NVMe? SSD 發(fā)展

網絡與存儲 Sandisk 閃迪 WD_BLACK SN8100 NVMe SSD PCIe Gen 5.0 |2025-05-15
Valve 的下一代 VR 頭顯工程機規(guī)格泄露：高通驍龍 8 Gen 3 芯片

消費電子 Valve VR 頭顯工程機高通驍龍 8 Gen 3 |2025-03-24
Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強大高效的算力

EDA/PCB Imagination GPU 瑞薩 R-Car Gen 5 Embedded World |2025-03-11
瑞薩推出高能效第四代R-Car車用SoC引領ADAS產品創(chuàng)新

汽車電子瑞薩電子 R-Car ADAS |2024-09-30
基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機方案

消費電子 Qualcomm S7 Pro Gen 1 TWS耳機 |2024-09-03
高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

手機與無線通信高通驍龍 6 Gen 3 |2024-09-02
高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

手機與無線通信高通驍龍 7s Gen 3 |2024-08-20
物聯網AI開發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件

物聯網與傳感器物聯網 AI開發(fā) Qualcomm RB3 Gen 2 開發(fā)套件 |2024-08-12
高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布

EDA/PCB 高通中端芯片驍龍7s Gen 3 Adreno 810 GPU |2024-07-23
2024Q4 對決，聯發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

EDA/PCB 聯發(fā)科天璣 9400 高通驍龍 8 Gen 4 流片 |2024-07-09
驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來了！高通驍龍峰會 2024 定檔 10 月 21~23 日

手機與無線通信高通驍龍 8 gen 4 |2024-06-13
瑞薩電子與欣旺達動力達成合作共識，共同開發(fā)BMS與網關解決方案

汽車電子 BMS 網關 R-Car |2024-06-07
小米 Redmi 新系列手機正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無塑料支架直屏

手機與無線通信小米 Redmi 驍龍 8s Gen 3 直屏 |2024-03-27
蘋果為Apple Car項目開發(fā)了相當于4個M2 Ultra的芯片

汽車電子 Apple Car |2024-03-20
消息稱三星下半年推出蘋果 Vision Pro 競品，搭載XR2 Plus Gen 2

消費電子三星蘋果 Vision Pro 競品 XR2 Plus Gen 2 |2024-01-08
持續(xù)深入合作，歌爾聯合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設計

消費電子歌爾高通驍龍XR2 Gen 2 驍龍XR2+Gen 2 MR |2024-01-08
英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器，具有全球首發(fā)面向未來的PCIe Gen 4能力

測試測量 Pickering PXIe 嵌入式控制器 PCIe Gen 4 |2023-12-01
消息稱臺積電 3nm 獨家代工高通驍龍 8 Gen 4，三星良率仍不理想

EDA/PCB 臺積電 8 gen 4 4nm |2023-12-01
英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發(fā)面向未來的PCIe Gen 4能力

嵌入式系統(tǒng) Pickering PXIe 嵌入式控制器 PCIe Gen 4 |2023-11-17
三星S24大部分將采用高通驍龍芯片確認為驍龍8 Gen 3

消費電子三星驍龍8 Gen 3 |2023-11-03
高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升

手機與無線通信高通驍龍 8 Gen 4 |2023-10-26
邊緣環(huán)境和Gen AI將共同推動2023下半年中國HCI和SDS市場增長

網絡與存儲邊緣環(huán)境 Gen AI HCI SDS |2023-10-16
瑞薩電子推出R-Car S4入門套件實現汽車網關系統(tǒng)的快速軟件開發(fā)

汽車電子瑞薩 R-Car 汽車網關 |2023-07-11
最強安卓芯片大曝光：驍龍8 Gen 3年底上市，小米14可能首發(fā)

消費電子蘋果 A17 驍龍8 Gen 3 小米14 |2023-07-10
研華工業(yè)存儲SQFlash 730系列:高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD

網絡與存儲研華工業(yè)存儲 PCIe Gen.4 SSD |2023-06-25
GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋果iPhone芯片要優(yōu)秀得多

消費電子驍龍 8 gen 3 智能手機 |2023-03-06
基于Diodes AP43771 & 安森美 NCP81239 PD3.0車用充電方案

電源與新能源 Car Charger Diodes AP43771 安森美 NCP81239 PD3.0 |2023-03-02
高通：搭載衛(wèi)星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機今年下半年推出，首先支持應急消息

智能計算高通，驍龍 8 Gen 2 |2023-01-06
瑞薩電子將與Fixstars聯合開發(fā)工具套件用于優(yōu)化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件

汽車電子瑞薩 Fixstars R-Car SoC AD/ADAS AI軟件 |2022-12-15
三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

三星代工高通驍龍8 Gen 2 Galaxy S23 |2022-12-01
金士頓推出DataTraveler Max閃存盤新品

網絡與存儲金士頓閃存 USB 3.2 Gen 2 |2022-07-13
高通推全新S8+ Gen 1、S7 Gen1平臺

手機與無線通信高通 S8+ Gen 1 |2022-05-22
首款搭載驍龍8 Gen 1+的手機將于6月底上市

手機與無線通信驍龍 8 Gen 1+ |2022-04-08
郭明錤：蘋果Apple Car團隊已解散，需在 3~6 個月內重組，才能在 2025 年量產

汽車電子郭明錤蘋果 Apple Car |2022-03-16
韓媒:蘋果與現代合作Apple Car項目 2024年生產

汽車電子蘋果現代 Apple Car |2021-01-12
Apple Car新專利曝光：車門能檢測后方來車 AR系統(tǒng)防暈車

汽車電子 Apple Car AR |2020-08-14
原子級工藝實現納米級圖形結構的要求

EDA/PCB ALE ALD CER EPE SAC CAR |2020-06-02
蘋果新專利曝光：Apple Car完全顛覆當前汽車設計

汽車電子蘋果專利 Apple Car |2020-05-14
蘋果新專利曝光：Apple Car完全顛覆當前汽車設計

蘋果 Apple Car |2020-05-13

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